系统级封装

系统级封装（System in Package, SiP）为一种集成电路封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在集成型衬底内，而芯片以2D、3D的方式接合到集成型衬底的封装方式。

SIP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、闪存与被动组件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一衬底上。这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部组件，使其工作。

优势

  • SiP较单片系统(SoC)降低系统成本，显著减小封装体积、重量，还可以降低功耗。
  • 集成是“超越摩尔定律”的一个关键方面，而SiP能在不单纯依赖半导体工艺缩放的情况下，实现更高的集成度。[1]

难度

  • 在SiP封装技术中，一个封装体里面可能有几十颗裸芯片，当中一个裸芯片坏了就会浪费整个封装体里面其他的裸芯片。[1]
  • 厂商需要围绕SiP需求布置产线，或对原有的机台配比进行调整，并保证机台的利用效率。[1]

技术

  • 多芯片模块（Multi-chip Module；MCM）
  • 多芯片封装（Multi-chip Package；MCP）
  • 芯片堆栈（Stack Die）
  • 堆栈式封装（Package on Package）
  • Package in Package
  • 内埋组件衬底（Embedded Substrate）

供应商

  • Dialog
  • Atmel
  • CeraMicro
  • ChipSiP Technology
  • STATS ChipPAC Ltd
  • Toshiba
  • Amkor
  • Renesas
  • 闪迪
  • 珠海欧比特
  • 讯芯电子
  • 长电科技
  • 通富微电子
  • 华天科技

中国大陆的发展

虽然中国大陆封测产业的市场占比已经达到 28%，且有长电科技、通富微电子、华天科技三家营收跻身全球前十的封测企业。但在中高端市场，中国封装企业市占比及掌握的技术都有待提升。[1]

参见

  • 集成电路封装
  • 单片系统(SoC)
  • 芯片尺寸封装（Chip Scale Package）
  • 覆晶技术（Flip chip）
  • 3D封装
  1. ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 张心怡. 先进封装： 新兴技术带来市场增量 (PDF). 中国电子报 (总第4358期) (中国电子报社). 2020年6月19日 [2020年6月19日]. （原始内容存档 (PDF)于2020年8月21日）.